| Especificaciones de la CPU |
| Cantidad de núcleos |
20 |
| Performance-cores |
8 |
| Efficient-cores |
12 |
| Total de subprocesos |
20 |
| Frecuencia turbo máxima |
5.3 GHz |
| Frecuencia Intel® Turbo Boost Max 3.0 |
5.3 GHz |
| Frecuencia turbo máxima (Performance-core) |
5.2 GHz |
| Frecuencia turbo máxima (Efficient-core) |
4.6 GHz |
| Frecuencia base (Performance-core) |
2.4 GHz |
| Frecuencia base (Efficient-core) |
1.8 GHz |
| Caché Intel® Smart Cache |
30 MB |
| Caché L2 total |
36 MB |
| Potencia base del procesador |
65 W |
| Potencia turbo máxima |
182 W |
| Intel® Deep Learning Boost (DL Boost) |
Sí |
| Frameworks de IA compatibles (CPU) |
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
| Litografía |
TSMC N3B |
| Información complementaria |
| Estado |
Lanzado |
| Fecha de lanzamiento |
1° trimestre de 2025 |
| Opciones integradas disponibles |
Sí |
| Condiciones de uso |
PC / Cliente / Tablet / Workstation |
| Hoja de datos |
Ver ahora |
| Especificaciones de memoria |
| Tamaño máximo de memoria |
256 GB |
| Tipos de memoria |
Hasta DDR5 6400 MT/s |
| Canales de memoria máximos |
2 |
| Compatible con memoria ECC |
Sí |
| Especificaciones de GPU |
| Nombre de GPU |
Intel® Graphics |
| Frecuencia base de gráficos |
300 MHz |
| Frecuencia dinámica máxima |
1.95 GHz |
| TOPS máximo de GPU (Int8) |
8 |
| Salidas de gráficos |
DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL 12 GHz, eDP 1.4b |
| Xe-cores |
4 |
| Resolución máxima (HDMI) |
4K @ 60 Hz (HDMI 2.1 TMDS), 8K @ 60 Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| Resolución máxima (DP) |
8K @ 60 Hz |
| Resolución máxima (eDP) |
4K @ 60 Hz |
| Compatibilidad DirectX* |
12 |
| Compatibilidad OpenGL* |
4.5 |
| Compatibilidad OpenCL* |
3 |
| Intel® Quick Sync Video |
Sí |
| Pantallas admitidas |
Hasta 4 |
| ID de dispositivo |
0x7D67 |
| Intel® DL Boost en GPU |
Sí |
| Especificaciones de NPU |
| Nombre de NPU |
Intel® AI Boost |
| TOPS máximo (Int8) |
13 |
| Compatibilidad Sparsity |
Sí |
| Compatibilidad Windows Studio Effects |
Sí |
| Frameworks IA compatibles (NPU) |
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
| Opciones de expansión |
| Interfaz DMI (revisión) |
4 |
| Carriles DMI máximos |
8 |
| Intel® Thunderbolt™ 4 |
Sí |
| Escalabilidad |
1S solamente |
| Revisión PCI Express |
5.0 y 4.0 |
| Configuraciones PCI Express |
Hasta 1x16 + 2x4, 2x8 + 2x4, 1x8 + 4x4 |
| Líneas PCI Express máximas |
24 |
| Especificaciones de paquete |
| Zócalos compatibles |
FCLGA1851 |
| Solución térmica |
PCG 2022C |
| Temperatura máxima de funcionamiento |
105 °C |
| Tecnologías avanzadas |
| Acelerador Intel® Gausiano y Neural |
3.5 |
| Intel® Thread Director |
Sí |
| Tecnología Intel® Speed Shift |
Sí |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 |
Sí |
| Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Intel® 64 |
Sí |
| Conjunto de instrucciones |
64 bits |
| Extensiones de instrucciones |
SSE 4.1, SSE 4.2, AVX2 |
| Estados de inactividad |
Sí |
| Intel SpeedStep® mejorada |
Sí |
| Monitoreo térmico |
Sí |
| Intel® VMD (Device Management) |
Sí |
| Seguridad y confiabilidad |
| Compatibilidad Intel vPro® |
Intel vPro® Enterprise |
| Intel® Threat Detection (TDT) |
Sí |
| Intel® Active Management Technology (AMT) |
Sí |
| Administración estándar Intel® |
Sí |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) |
Sí |
| Intel® One-Click Recovery |
Sí |
| Secure Key |
Sí |
| Intel® Control-Flow Enforcement Technology |
Sí |
| Intel® Total Memory Encryption (Multi-Key) |
Sí |
| Nuevas instrucciones AES Intel® |
Sí |
| Intel® Trusted Execution Technology |
Sí |
| Bit de desactivación de ejecución |
Sí |
| Intel® OS Guard |
Sí |
| Intel® Boot Guard |
Sí |
| Control de ejecución basado en modo (MBEC) |
Sí |
| Programa Intel® SIPP |
Sí |
| Virtualización Intel® VT-rp |
Sí |
| Virtualización Intel® VT-x |
Sí |
| Virtualización Intel® VT-d |
Sí |
| Intel® VT-x con EPT |
Sí |
| Identificacion |
| Marca |
intel |
| Part number |
BX80768265 |
Especificaciones provistas por el fabricante o el distribuidor. Pueden contener errores u omisiones y variar sin previo aviso.
