La Gamemax TG3 es una pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para mejorar la disipación de calor en procesadores y tarjetas gráficas. Su alta conductividad térmica (>5.15W/m-K) y resistencia a temperaturas extremas la hacen ideal para overclocking y sistemas exigentes.
Lo que tenés que saber:
Conductividad térmica: >5.15W/m-K
Impedancia térmica: <0.205 ℃-in²/W
Viscosidad: 1000 cps
Peso neto: 3g
Especificaciones
Propiedades térmicas
Conductividad térmica: >5.15W/m-K
Impedancia térmica: <0.205 ℃-in²/W
Rango de temperatura operativa: -30°C a 220°C
Rango de temperatura soportada: -50°C a 240°C
Composición y viscosidad
Compuestos de silicona: 30%
Compuestos de carbono: 20%
Compuestos de óxido metálico: 50%
Viscosidad: 1000 cps
Índice tixotrópico: 330 ±10mm
Información general
Modelo: TG3
Peso neto: 3g
