3 cuotas ●Interfaz PCIe Gen3 x4
●Excelente rendimiento de lectura/escritura
●Disipador que mantiene las cosas un 15 % más frías
●Gran opción de actualización para creadores
●Capacidad para soportar NVMe 1.4
●LDPC y cifrado AES de 256 bits
●Capacidad para soportar la tecnología Host Memory Buffer (HMB)
| Capacidad | 256GB / 512GB / 1TB / 2TB |
|---|---|
| Factor de forma | M.2 2280 |
| NAND Flash | 3D NAND |
| Controlador | RTS5766DL |
| Dimensiones (L x An x Al) | 80 x 22 x 3,13 mm / 3,15 x 0,87 x 0,13 polegadas (com dissipador de calor) 80 x 22 x 2,15 mm / 3,15 x 0,87 x 0,09 polegadas (sem dissipador de calor) |
| Peso | 9 g/0,32 onzas (con disipador) 6,2 g/0,22 onzas (sin disipador) |
| Interfaz | PCIe Gen3 x4 |
| Lectura secuencial (máx) | Hasta 2.400MB/s* |
| Escritura secuencial (máx) | Hasta 1.800MB/s* |
| IOPS de lectura aleatoria de 4 KB (máx.) | Hasta 200.000* |
| IOPS de escritura aleatoria de 4 KB (máx.) | Hasta 150.000* |
| Temperatura de operación | 0 °C - 70 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C - 85 °C |
| Resistencia a golpes | 1500G/0.5ms |
| MTBF | 1.500.000 horas |
| Terabytes escritos (TBW) | 520TB** |
